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高溫共燒多晶YIG-介質陶瓷復合基片的制備與特性
[發布日期:2019-10-21  點擊次數:160]
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摘要:采用普通陶瓷工藝分別制備多晶YIG材料及介質陶瓷材料,然后將兩者壓制成復合生坯后經1420℃以上高溫燒結,得到兩種材料的共燒復合基片。實驗結果表明,適當延長保溫時間可以改善復合基片中心YIG的鐵磁共振線寬;對復合生坯進行冷等靜壓處理可以有效改善復合基片中心鐵氧體材料的線寬;通過調整復合生坯的成型方式,可以顯著減小介質陶瓷與多晶YIG間的共燒反應區域,并且使復合基片中心鐵氧體的線寬得到一定改善。 

關鍵詞:多晶YIG; 介質陶瓷; 高溫共燒; 復合基片; 鐵磁共振線寬;
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